HT007 модуль попереднього нагріву материнської плати для Apple IPhone 13 Pro / 13 Pro Max (WL)

Артикул107282214554
  • Відправка Новою Поштою
  • Гарантія на деталі
  • Обмін і повернення
2 439,00 ₴
В наявності: 3
Склад у Європі відправка у пʼятницю, 23 жовтня
Орієнтовно у вас 30 жовтня
Тільки повна передплата
Безкоштовна доставка від 1000 ₴
Стан
Новий
Тип запчастини
Інструмент
Бренд
Apple
Сумісні моделі
iPhone 13
Інструмент для iPhone 13 →

Опис товару

  • Модуль попереднього нагрівання материнської плати HT007 для iPhone 13 / 13 Pro Max (WL)
  • HT007 модуль попереднього нагріву материнської плати для IPhone 13 Pro / 13 Pro Max — у каталозі SKLO Repair: інтернет-магазин запчастин для техніки Apple — iPhone, iPad, MacBook, Apple Watch і сервісний центр у Києві. Відправляємо Новою Поштою по всій Україні, працюємо з майстернями й сервісними центрами.

Інструмент для заміни в таких моделях: iPhone 13. Стан — новий. Артикул — 107282214554.

Ще до iPhone 13

Відгуки

Поки немає відгуків — станьте першим.

Залишити відгук

Без посилань і контактів — такі повідомлення затримує модерація.