LB BGA225 — Wi-Fi мікросхема, призначена для заміни пошкодженого чипа бездротового зв’язку на материнській платі iPad. Використовується під час професійного ремонту у випадках, коли пристрій не виявляє Wi-Fi мережі, втрачає з’єднання або має апаратну несправність відповідного модуля.
Мікросхема виконана в корпусі BGA225 розміром 15 × 15 мм. Встановлення здійснюється методом BGA-паяння з точним позиціонуванням і дотриманням відповідного температурного режиму.
Переваги
Відновлює роботу Wi-Fi після пошкодження штатної мікросхеми.
Відповідає формату BGA225.
Компактний розмір корпусу — 15 × 15 мм.
Дозволяє замінити окремий чип без заміни всієї материнської плати.
Підходить для професійного ремонту планшетів Apple.
Сумісність
iPad Pro 11″ 3-го покоління;
iPad Pro 12,9″ 5-го покоління;
iPad Air 4;
iPad Air 5;
iPad mini 6;
моделі A2588 та A2591;
інші сумісні модифікації з мікросхемою BGA225 15 × 15 мм.