Модуль LB Wi-Fi Welding Read/Write Module BGA545 21×26 призначений для читання, запису, програмування та відновлення Wi-Fi мікросхем у корпусі BGA545 розміром 21×26 мм. Використовується під час професійного компонентного ремонту смартфонів, планшетів та іншої електроніки для роботи з даними Wi-Fi-чипів після заміни або відновлення.
LB Модуль читання/запису Wi-Fi BGA545 21×26 (одноплатний)
- Відправка Новою Поштою
- Гарантія на деталі
- Обмін і повернення
Опис товару
Країна виробництва — Китай. Стан — новий. Артикул — 101161.
Може знадобитись до ремонту
Плата
LB L3 Плата розширення для ремонту камер 17 Серії
1 640,00 ₴
В наявності: 7
Склад у Києві
відправка завтра
Динамік
LB Плата-розширення для ремонту слухового динаміка (L3/L3MINI) iPhone 16P/16PM
550,00 ₴
В наявності: 3
Склад у Києві
відправка завтра
Акумулятор
LB Плата ремонту акумулятора LB L3 серії iPhone 16
820,00 ₴
В наявності: 2
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата ремонту камери/LiDAR LB L3 серії iPhone 16
1 700,00 ₴
В наявності: 5
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата-розширення для ремонту камери (L3/L3MINI) iPhone 16P/PM 0.5x
550,00 ₴
В наявності: 2
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата-розширення для ремонту задньої кришки та БЗ iPhone 14–17 серії
2 240,00 ₴
В наявності: 2
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата-розширення Dot Matrix для серії iPhone 16
510,00 ₴
В наявності: 1
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата ремонту True Tone LB серії iPhone 16
1 730,00 ₴
В наявності: 1
Склад у Києві
відправка завтра
Плата
LB Плата активації Dot Matrix L3 для iPhone 13–17 Pro Max серії
1 640,00 ₴
В наявності: 1
Склад у Києві
відправка завтра
Ви переглядали
Відгуки
Поки немає відгуків — станьте першим.
Залишити відгук
Як вам зручніше?
або
Залиште номер — передзвонимо самі