LB BGA183 — Wi-Fi мікросхема, призначена для заміни несправного чипа бездротового зв’язку на материнських платах сумісних моделей iPhone. Використовується під час компонентного ремонту, коли пристрій не виявляє Wi-Fi мережі, має нестабільне з’єднання або не активує функцію Wi-Fi через апаратну несправність.
Мікросхема встановлюється безпосередньо на материнську плату методом BGA-паяння. Для монтажу потрібне професійне обладнання, точне позиціонування чипа та дотримання відповідного температурного профілю.
Переваги
Відновлення роботи Wi-Fi після пошкодження штатної мікросхеми.
Відповідність формату BGA183.
Можливість заміни окремого чипа без заміни всієї материнської плати.
Підходить для професійного компонентного ремонту iPhone.
Сумісність із кількома моделями смартфонів Apple.
Сумісність
iPhone 8;
iPhone 8 Plus;
iPhone XR.
