LB Tool F10 призначений для пайки, монтажу й демонтажу дрібних компонентів на електронних платах. Флюс покращує змочування контактних майданчиків припоєм, сприяє рівномірному розподіленню припою та допомагає зменшити утворення непропаяних з’єднань.
Безгалогенний склад підходить для роботи з чутливими електронними компонентами. Упаковка у формі шприца забезпечує точне та економне нанесення флюсу безпосередньо на потрібну ділянку плати. Флюси такого типу застосовують під час ремонту SMD- і BGA-компонентів, відновлення контактів та встановлення кульок припою.
Переваги
Підходить для роботи з безсвинцевими припоями.
Не містить галогенів.
Покращує змочування контактів і розтікання припою.
Допомагає захистити зону пайки від повторного окиснення під час нагрівання.
Зручний для монтажу дрібних SMD- та BGA-компонентів.
Шприц забезпечує точне дозування та економну витрату.
Підходить для роботи паяльником і термоповітряною станцією.
Особливості
Флюс використовується для:
пайки конекторів, шлейфів і контактних майданчиків;
монтажу та демонтажу мікросхем;
реболінгу BGA-компонентів;
локального ремонту материнських плат;
нанесення кульок припою та відновлення паяних з’єднань.
