LB BGA364 — Wi-Fi мікросхема, призначена для заміни несправного чипа бездротового зв’язку на материнських платах сумісних моделей iPhone та iPad. Використовується під час компонентного ремонту, коли пристрій не виявляє бездротові мережі, має нестабільне з’єднання або функція Wi-Fi не активується через апаратну несправність.
Мікросхема виконана в корпусі BGA364 розміром 16 × 22 мм та встановлюється безпосередньо на материнську плату методом BGA-паяння.
Переваги
Відповідає формату BGA364.
Розмір корпусу — 16 × 22 мм.
Призначена для відновлення несправного Wi-Fi модуля.
Дозволяє замінити окремий чип без заміни материнської плати.
Підходить для професійного компонентного ремонту техніки Apple.
Сумісність
iPhone XS;
iPhone XS Max;
iPad mini 5;
iPad Pro 11″ 1-го покоління;
iPad Pro 12,9″ 3-го покоління.